LUXSHARE出展期間：2016年1月19日～21日

会場：サンタクララ?コンベンションセンター（カリフォルニア州）

小間番号：701

LUXSHAREは、2016年1月19日から21日までサンタクララ?コンベンションセンター（カリフォルニア州）で開催されるDesignCon 2016に出展し、高速?高密度アプリケーション向けの最新技術と製品を紹介いたします。DesignConは、高速通讯および半導体分野の電子設計エンジニアを対象とした、国際的な教育カンファレンスおよび技術展示会です。LUXSHAREの小間701では、最新の高性能I/Oソリューションのデモを実施いたします。主な展示内容は以下のとおりです。

100GイーサネットおよびInfiniBand EDRアプリケーション向け28Gbps DACソリューション – 本QSFP28G銅ケーブル?インターコネクトソリューションは、ネットワーキング、テレコム、高性能コンピューティング用途向けに100Gbpsの伝送を実現します。Xilinx社と配合で、28Gbps以上のチャネル技術のデモを実施いたします。

RJ45/SAS 3.0/4.0インターコネクト – ストレージおよびネットワーキング用途向けに、RJ45/SAS 3.0/SAS 4.0コネクタおよびケーブルアセンブリソリューションの製品ポートフォリオを展示いたします。

USB 3.1 Type Cインターコネクト – USB 3.1 Type Cインターコネクト技術の開発企業として、最新のType Cインターコネクトソリューションのデモを実施いたします。

高速アプリケーション向けコンプライアンス試験治具 – 業界をリードするICパートナーおよび試験装置メーカーと協力し、インターコネクト業界の相互運用性、コンプライアンス、技術性能を確保するための幅広い試験治具ポートフォリオを開発してきました。最新のType C試験治具およびSASコンプライアンス試験治具のデモを実施いたします。

LUXSHARE-ICTエンタープライズビジネスユニットのJinhua Chen博士は、次のように述べています。「LUXSHAREは、お客様と協力し、最新世代の製品向けに高性能、量産対応、品質安定性を備えたインターコネクトソリューションの提供に取り組んでいます。刷新的で量産準備の整ったソリューションを業界に紹介し、お客様やエンジニアの厳しい市場投入スケジュールに対応してまいります。」

詳細については、DesignCon 2016開催期間中に小間701までお立ち寄りいただくか、www.luxshare-ict.comをご覧ください。